Intel crestline gm gm965

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 960
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Crestline
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q2’07
• Поддерживаемая частота системной шины 800MHz
• Четность системной шины Нет
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Расчетная мощность 13.5 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 4 GB
• Типы памяти DDR2 533/667
• Макс. число каналов памяти 2
• Расширения физических адресов 36-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Нет

Встроенная в процессор графическая система

• Интегрированная графическая система ‡ Да
• Вывод графической системы VGA, TV Out, SDVO, LVDS
• Технология Intel® Clear Video Да
• Требуется лицензия Macrovision* Macrovision* License Required

Варианты расширения

• Редакция PCI Express 1.1
• Конфигурации PCI Express ‡ 1×16

Спецификации корпуса

• Макс. конфигурация процессора 1
• T_CASE 105°C
• Размер корпуса 35mm x 35mm

Усовершенствованные технологии

• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Нет
• Технология Intel® Fast Memory Access Нет
• Технология Intel® Flex Memory Access Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® 82GM965 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

• MM# 915748
• Код SPEC SLJA3
• Код заказа LE82GM965
• Степпинг C4

Intel® 82GM965 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

• MM# 891181
• Код SPEC SLA5T
• Код заказа LE82GM965
• Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 4A994
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLA5T

• 891181 PCN | MDDS

SLJA3

• 915748 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Устаревший процессор Intel® Celeron®

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Поддерживаемая частота системной шины

FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC ‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear V >Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

T_CASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Дополнительные варианты поддержки Контроллер графики и памяти Intel® 82GM965

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Информация о поддержке для Драйверов графической подсистемы для Мобильного Intel® 965 Express Chipset Family имела отношение к описаниям продукции, рекомендуемому материалу, файлам для загрузки и больше.

Как увеличить объем памяти с 2 до 4 Гб для FUJITSU SIEMENS ESPRIMO Mobile V 5505?

Everest показывает, что максимальный объем памяти 4 Гб, но не очень понятно, сколько там разъемов – два или четыре. Разбирать не рискую. Сейчас 2 гб. Для апгрейда до 4 Гб сколько нужно покупать плашек: две по 1 гб или две по 2 гб? Думаю поехать на рынок и купить память с установкой, но заранее хочу уточнить, сколько нужно памяти.

Ноутбук : FUJITSU SIEMENS ESPRIMO Mobile V5505

Процессор: Mobile DualCore Intel Core 2 Duo T8100, 2100 MHz (10.5 x 200)

Свойства шины памяти:

· Тип шины Dual DDR2 SDRAM

· Ширина шины 128 бит

· Соотношение DRAM:FSB 10:6

· Реальная частота 333 МГц (DDR)

· Эффективная частота 667 МГц

· Пропускная способность 10667 Мб/с

· Тип шины чипсета Intel Direct Media Interface

Свойства северного моста:

· Северный мост Intel Crestline-GM GM965

· Платформа Intel Santa Rosa

· Поддерживаемые скорости FSB FSB533, FSB667, FSB800

· Поддерживаемые типы памяти DDR 2-533 SDRAM , DDR 2-667 SDRAM

· Максимальный объём памяти 4 Гб

· Версия / Stepping 03 / C 0

· Тип корпуса 1299 Pin FC – BGA

· Технологический процесс 90 nm

· Напряжение питания ядра 1.05 V

· In – Order Queue Depth 12

· Тип Dual Channel (128 бит)

· Активный режим Dual Channel (128 бит)

· ECC Не поддерживается

· ChipKill ECC Не поддерживается

· RAID Не поддерживается

· ECC Scrubbing Не поддерживается

· Разъём DRAM #1 1 Гб ( DDR 2-667 DDR 2 SDRAM )

· Разъём DRAM #2 1 Гб ( DDR 2-667 DDR 2 SDRAM )

Производитель чипсета: Фирма Intel Corporation

Южный мост : Intel 82801HBM ICH8-DO