Распиновка сокета 1155 на материнской плате

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism – ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.

Описание контактов сокета LGA 1156 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 80-93, в таблице 8-2 (список упорядочен по названию сигнала).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Описание контактов сокета LGA 1155 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 95-107, в таблице 8-1.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Читайте также:  Посох оператора ведьмак 2

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры SkyLake и его преемника Kaby Lake смотрите в инструкции на страницах 131-164, в таблице № 9-1.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры Coffee Lake и его преемника Coffee Lake Refresh смотрите в инструкции.

Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.

Если рассмотреть конкретно, в чём же заключаются отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake), то мы заметим ряд отличий в контактных площадках. В новом варианте сокета LGA 1151 (Coffee Lake) корпорация Intel увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим Intel сократила число зарезервированных контактных площадок – RSVD. Количество данных площадок в новом сокете выглядит следующим образом:

  • Vss – 378 шт. (на 14 больше);
  • Vcc – 128 шт. (на 18 больше);
  • RSVD – 25 шт. (на 21 меньше).

Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:

Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):

Вторая группа модифицированных контактных площадок:

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366

Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Читайте также:  Инструмент перо в иллюстраторе

Описание контактов сокета LGA 1366 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 37-51, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 52-66, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 67-70 в таблице 5-1.

Ещё одна версия распиновки сокета LGA 1366:

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011

Процессорный разъём LGA 2011, также называемый Socket R — это разъём для процессоров Intel микроархитектуры Sandy Bridge-E/EP и его преемника Ivy Bridge-E/EP. Разъём LGA 2011 был выпущен в 2011 году как замена сокету LGA 1366 и предназначен исключительно для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов.

Разъём Socket R (LGA 2011) выполнен в виде LGA-разъема, то есть, внутри него расположены подпружиненные контакты, к которым своими контактными площадками прижимается процессор. В процессоре насчитывается 2011 контактных площадок. Физические размеры сокета – 58,5 мм × 50 мм.

Очень часто попадаются материнские платы со сломанными ножками распространённых процессорных сокетов intel LGA1150, 1155, 1156, 1151, 1366, 2011 и 775. Люди умудряются вывернуть ножки в другую сторону, отломать, выгнуть винтом и т.д. А потом лезут туда паяльником и добивают сокет окончательно.

Чаще всего конечно такие повреждения никто не восстанавливает, просто меняют сокет на новый. Я так же сторонник такого метода, но если повреждено всего две-пять ножки, то почему бы их просто не пересадить с донора? Тем более если стоимость материнской платы не превышает 50$.

Да, конечно это требует навыка, оборудования и усидчивости. Безнадёжные случаи, где очень много повреждений конечно требуют замены сокета на новый. Допустим как здесь:

Но вот примеры вполне успешно восстановленных сокетов:

Еще один случай, где ножку вывернули, она коснулась соседней и обе сгорели

А вот здесь ножки свернули винтом

А вот случай когда человек залез паяльником в сокет и пытался восстановить ножки с помощью проволочек. Это самый наихудший вариант. Восстановить такое бывает крайне проблематично и не всегда удаётся.

Проблема еще в том, что если явно сломанную ножку видно невооруженным глазом, то надломанную у основания не всегда удаётся сразу увидеть даже под микроскопом.

Такие работы я делаю с помощью термовоздушного паяльного фена QUICK 857DW+, тонких жестких пинцетов, преднагревателя плат размером 15х15см и микроскопа Olympus sz3060.

1. Для замены термопасты совершенно не обязательно вынимать процессор из сокета.

2. Чем меньше сокет подвергался неквалифицированным ковыряниям паяльником, тем выше шансы его восстановить без замены целиком. Если ножки уже погнуты, не пытайтесь их выправить самостоятельно – их очень легко сломать.

3. Попытка запустить материнскую плату с поврежденным сокетом может привести к выходу из строя цепей питания центрального процессора, самого процессора, чипсета, оперативной памяти и даже видеокарты.

В 2011 году на рынке вычислительных систем успешно дебютировал процессорный разъем LGA 1155. Socket этот стал революционным на момент выхода и обеспечивал феноменальный уровень быстродействия в сочетании с отличной энергоэффективностью. Именно он заложил тот фундамент, на базе которого вычислительные технологии «Интел» и по сей день продолжают развиваться.

Основные технические спецификации процессорного разъема

Несколько важных особенностей было внесено в мир компьютерных технологий процессорным разъемом LGA 1155. Socket этот стал первым, в который могли устанавливаться ЦПУ с интегрированным графическим ядром. Причем компоновка чипа сводилась к тому, что на одном кремниевом кристалле находились и вычислительная часть, и графическая подсистема. В дополнение к этому на этот же самый кристалл был перенесен северный мост набора системной логики. Как результат, компоновка системной платы значительно упрощалась, а ее стоимость снижалась.

Чипсеты. Наборы системной логики

Две серии наборов системной логики лежали в основе Socket 1155. Материнская плата могла принадлежать к серии чипсетов 6Х или же 7Х. Выпуск первых из них был приурочен к старту продаж чипов «Санди Бридж», а вторых – «Иви Бридж». Но они были совместимы между собой, и в них мог быть установлен любой ЦПУ для LGA 1155. Socket данный в этом плане являлся унифицированным.

Читайте также:  Математическое моделирование полет снаряда выпущенного из пушки

Чипы семейства «Санди Бридж»

«Санди Бридж» было первым поколением центральных процессоров, которые устанавливались в этот разъем для чипов от Intel. Socket 1155 , как было отмечено ранее, дебютировал именно с этими ЦПУ в далеком 2011 году. Процессорные решения в этом случае распределялись следующим образом:

  • Офисные процессоры — это Celeron. Минимальные характеристики и низкая стоимость отлично подходили для сборки системного блока бюджетного уровня. Такие ПК отлично подходили для недорогих офисных ПК. Данные чипы были представлены 2 возможными вариантами исполнения: G4XX (включали 1 процессорное ядро) и G5XX (в этом случае уже было 2 модуля обработки кода).
  • На ступеньку выше в иерархии располагались ЦПУ серии Pentium. У них уже было в обязательном порядке интегрировано 2 ядра и увеличен кеш. Также дополнительным фактором, повышающим быстродействие, было повышение тактовой частоты. Все ранее перечисленные нюансы позволяли создавать на базе этого процессорного устройства игровые компьютерные системы. В данном случае тоже было два модельных ряда процессоров: G6XX и G8XX.
  • Еще выше по быстродействию и производительности располагались процессорные решения i3. В них была реализована технология НТ, и это позволяло получить уже 4 логических потока обработки кода на 2 физических ядрах. Эти ЦПУ без проблем справлялись с любой игрой на момент выхода, и даже сейчас наиболее требовательные игрушки на таких аппаратных ресурсах вполне успешно будут функционировать, но вот только с далеко не максимальными настройками.
  • Еще выше в иерархии «Интел» располагались i5. В этом случае количество логических и физических блоков было одинаковым и было равно 4. Также кеш у таких ЦПУ был еще больше (до 6 Мб). Кроме повышения тактовой частоты эти процессоры поддерживали технологию TurboBust. С помощью последней чип мог динамически регулировать свою частоту и отключать незадействованные вычислительные ресурсы. Такие процессорные устройства лежали в основе наиболее производительных игровых ПК, рабочих и графических станций.
  • Наиболее производительными процессорными решениями являлись Core i7. В них, как i3, была реализована технология НТ. С ее помощью реальных 4 блока обработки кода могли работать в 8 логических потоков. В итоге по сравнению с i5 получался прирост быстродействия, который мог достигать 15 %. Наиболее часто такие чипы использовались в серверах начального уровня или ПК, специализирующихся на обработке мультимедийной информации (например, кодирование видео).

Обновление платформы в лице «Иви Бридж»

Через год после анонса чипов «Санди Бридж» в 2012 году дебютировали процессорные решения «Иви Бридж». Структура полупроводниковых кристаллов и производительность у них были практически идентичные. Незначительный прирост производительности обеспечивался более высокими на 100-200 МГц тактовыми частотами. Но вот технология производства полупроводниковых кристаллов в этом случае кардинально изменилась. Если предшественники выпускались по нормам допуска 32 нм, то обновление уже изготавливалось по 22 нм, и этот нюанс существенно улучшал энергоэффективность вычислительной платформы, в основе которой лежал Socket 1155. Процессоры имели меньший тепловой пакет, и это снижало уровень энергопотребления.

Резюме

Действительно знаковым событием для мира компьютерных технологий стал выпуск LGA 1155. Socket этот задал вектор развития на достаточно долгое время не только для рынка стационарных ПК, а и ноутбуков и серверов. Его процессоры по сей день являются актуальными и все еще позволяют решать большинство задач. Ну а фирменные технологии все еще продолжают активно использоваться в современных процессорах. Причем не только в решениях «Интел», а и даже АМД.

Оцените статью
ПК Знаток
Добавить комментарий

Adblock detector