Intel kaby lake u premium pch

Начну с самого главного: процессоры Kaby Lake (обзор трех моделей) полностью совместимы с материнскими платами, построенными на чипсетах 100-серии. Это H110/B150/H170/Z170 Express. Требуется выполнить лишь одно действие — обновить BIOS до актуальной версии. Всем желающим проапгрейдить систему до Core седьмого поколения (например, чтобы сменить свой Core i3 на Core i7) нет необходимости покупать новую плату.

Intel выпустила сразу восемь наборов логики для построения домашних и корпоративных систем. Первый же вопрос: зачем? Ведь (согласно концепции «тик-так-так») перехода на новую платформу не произошло. Подобное мы наблюдали в 2014 году, когда процессорный гигант выпустил процессоры Haswell Refresh. Так что логика в действиях чипмейкера прослеживается.

Производители же материнских плат только довольны. Kaby Lake — это пусть и нерешительный, но стимул к обновлению компьютера. Энтузиастов и остальных сочувствующих интересуют в первую очередь материнки на базе чипсетов B250 Express, H270 Express и Z270 Express. Рассмотрим функциональность этих решений более подробно.

Возможности новых чипсетов

Очевидно, что платформа LGA1151 будет актуальна не только весь 2017 год, но и 2018-й тоже. Вышли чипы Kaby Lake, которым название Skylake Refresh подходит больше. Далее эту же самую архитектуру Intel переведет, как я люблю говорить, на новые «рельсы», задействуя тем самым 10-нм техпроцесс. Так вот, памятуя о настольных процессорах Haswell Refresh и Broadwell, есть мнение, что Coffee Lake/Cannonlake будут поддерживаться только платами на базе чипсетов 200-й серии.

Если концепция Intel не изменится, то 10-нанометровые процессоры Cannonlake/Coffee Lake тоже будут совместимы с платформой LGA1151

Повторюсь, большинство пользователей интересуют три чипсета. Подробно функциональность логики Z270 Express, H270 Express и B250 Express расписана в таблице.

Z270 Express H270 Express B250 Express
Конфигурация шины PCI Express 3.0 процессора 1x 16 2x 8 1x 8 + 2x 4 1x 16 1x 16
Количество линий PCI Express 3.0 чипсета 24 20 12
Количество выходов на монитор 3 3 3
Количество портов M.2 (PCI Express x4 3.0) 3 2 1
Число каналов памяти 2 2 2
Количество портов SATA 3.0 6 6 6
Количество портов USB (3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6)
Поддержка RAID 0/1/5/10 Есть Есть Нет
Поддержка разгона Есть Нет Нет
Поддержка Intel Smart Response Technology Есть Есть Нет

Вы просите новшеств? Их есть у Intel. Самое главное — использование дополнительных линий PCI Express 3.0. Для сравнения: у Z170 Express, H170 Express и B150 Express 20, 16 и 8 полос соответственно. Подробно о чипсетах 100-серии я писал в этой статье. Intel называет такое увеличение линий PCI Express оптимизацией под память Optane (памятка), которая все никак не появится в продаже.

По-нашему это звучит следующим образом: теперь даже в самых дешевых платах на базе чипсета B250 Express будет порт M.2 (PCI Express x4 3.0). В крутых геймерских материнках — два, а то и три

Количество остальных элементов, если продолжить сравнивать сотую серию с двухсотой, не изменилось. Вот и все «новшества». Про разгон мы еще поговорим, но он доступен только с Z270-решениями. Платы на B250-чипсете относятся к корпоративному классу из-за наличия поддержки комплекса Intel Small Business Advantage. Это не помешает и ASUS, и ASRock, и GIGABYTE, и MSI выпустить целую россыпь «геймерских» устройств на базе этой логики.

Блок-схема чипсета Z270 Express

Для офисных машин и рабочих станций выпустят решения на основе логики Q270 Express и Q250 Express. Тайваньцы умудряются даже с такими чипами «наклепать» игровых плат. Тот же Q270 Express по функциональности ничем не отличается от Z270 Express. Нет разгона, но есть поддержка таких технологий, как Intel Standard Manageability и Intel Active Management Technology 11.6.

Что имеем в итоге? Чипсеты 200-й серии — это самые функциональные решения на сегодняшний день. Но давайте говорить честно: отличий, скажем, Z270 Express от Z170 Express минимум. Очереди за Intel Optane (как и самих накопителей) я не вижу. К тому же учтем тот факт, что склады магазинов забиты нераспроданной продукцией. Поэтому новинки первое время уж точно будут стоить дороже «старья».

AMD уже рассекретила особенности логики X370/B350 для платформы AM4. Посмотрим, что партнеры «красных» предложат как в бюджетном, так и в топовом сегментах. Но уже сейчас очевидно, что в 2017 году все разработчики центральных процессоров будут использовать современные наработки: USB 3.1, PCI Express 3.0, NVM Express. «Вечно пьяные, вечно молодые» AM3+ и FM2 заметно устарели. Им пора на покой завоевывать барахолки.

Читайте также:  Титан квест охота дух

ASUS PRIME Z270-A и ASUS STRIX Z270E GAMING

Платы PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING — настоящие середнячки. В хорошем смысле этого слова. Потому что в продаже будут и более дешевые решения на чипсете Z270 Express, и более дорогие. Заметно более дорогие. Беглое изучение технических характеристик наводит на одну мысль: перед нами близнецы. Единственное заметное отличие — наличие у STRIX Z270E GAMING беспроводного модуля с Wi-Fi и Bluetooth. Но не все так однозначно.

Постоянные читатели рубрики «Компьютер месяца» знают, что в сборки стоимостью 100 000 рублей и 150 000 рублей я устанавливаю платы схожего уровня. Так как они обладают всеми необходимыми функциями, включая возможность разгона процессора и памяти.

ASUS PRIME Z270-A ASUS STRIX Z270E GAMING
Чипсет Z270 Express Z270 Express
Сокет LGA1151 LGA1151
Память 4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ 4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ
Дисковая подсистема 6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0) 6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0)
Слоты расширения 3x PCI Express x16 4x PCI Express x1 3x PCI Express x16 4x PCI Express x1
Сеть Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
Звук Crystal Sound 3 (Realtek ALC1220) ROG SupremeFX (Realtek ALC1220)
Разъемы на задней панели 1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Type-C 1x USB 3.1 Type-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF 5x 3,5-мм jack 1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Type-C 1x USB 3.1 Type-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF 5x 3,5-мм jack
Форм-фактор ATX ATX

Классическая серия материнских плат ASUS получила название PRIME. Модель Z270-A является одним из самых функциональных решений в линейке. А вот серии PRO GAMING больше не будет. Тайваньцы запускают новую — ROG STRIX. Модель STRIX Z270F GAMING является аналогом STRIX Z270E GAMING, но без Wi-Fi и Bluetooth. STRIX Z270G GAMING — плата форм-фактора mATX. Линейки MAXIMUS (уже IX!) и TUF остаются.

В первых числах января Intel официально представила новое поколение процессоров Intel Core на архитектуре Kaby Lake. Обновление получилось довольно странным, поэтому мы сегодня обойдемся без пространных рассуждений и расскажем только о том, что реально надо знать.

Долгое время Intel следовала простой схеме обновления процессоров: «Тик-так». В один год обновлялся техпроцесс, а в следующем выходила новая архитектура. Первые несколько лет ритм выдерживался почти безукоризненно, но в последние годы схема начала ощутимо сбоить. И вот с Kaby Lake производитель официально признался, что с «тик-так» больше жить нельзя и к нему добавляется еще один этап, под названием «оптимизация», на котором будут допиливать уже созданные кристаллы. К сожалению, именно на этот новый виток и попали Kaby Lake.

Почему Intel решила изменить сама себе, трудно сказать. По заявлению самой компании, во всем виновата высокая стоимость перехода на новые техпроцессы. Мы, правда, считаем, что виноват скорее общий спад продаж на рынке компьютеров — становится все сложнее отбивать деньги при столь коротких циклах производства.

Несмотря на новое название и солидное слово «оптимизация», технически и структурно Kaby Lake в точности копирует прошлогодние Skylake. Строение чипов, структура памяти, логика работы, наборы инструкций — все осталось таким же. Не поменялись даже численные показатели: максимум четыре ядра, 8 МБ кэша и 16 линий PCIe для общения с видеокартой. В общем, кроме названия — никаких инноваций.

Неизменным остался и техпроцесс. Kaby Lake производят по тем же самым 14-нанометровым нормам. Только теперь к их названию приписывают плюсик (14 nm+), за которым и правда кроются некоторые обновления. В Kaby Lake у транзисторов чуть увеличились высота ребер и расстояние между ними. Как итог — токи утечки и тепловыделение слегка снизились, а это позволило нарастить частоту кристаллов.

► Официальный рекорд частоты для Core i7-7700K — 7383 МГц. Установлен, кстати, российской командой на материнке ASUS Maximus IX Apex.

По сравнению с процессорами прошлого поколения, у новых кристаллов частота в среднем увеличилась на 200—300 МГц. При этом TDP моделей остался прежним. То есть при тех же 90 Вт новый Core i7-7700K берет планку в 4,5 ГГц, в то время как i7-6700K поднимался только до 4,2 ГГц.

Читайте также:  Как вернуться в беседу в вотсапе

Мало того, процессоры еще и лучше разгоняются. Если из Skylake в среднем удавалось выжать 4,4—4,5 ГГц, то для Kaby Lake нормой считаются 4,8 ГГц, а при удачном стечении обстоятельств и 5 ГГц. И да, речь сейчас идет о работе под обычными воздушными кулерами.

Тут же отметим, что, как и раньше, все кристаллы Intel Core и Pentium можно разогнать по шине, а модели с индексом «K» гонятся еще и по множителю. Кстати, разблокированные кристаллы отныне есть не только в сериях Core i5 и Core i7, но и в Core i3. А семейство Pentium, самые дешевые Kaby Lake, теперь поддерживает Hyper-Threading.

Осталась в Kaby Lake и встроенная графика. Но если раньше это была Intel HD Graphics 530, то теперь это HD Graphics 630. Эволюция? Отнюдь нет, на борту все те же 24 блока частотой 1150 МГц. Новая цифра в названии прописалась благодаря обновленному медиадвижку Quick Sync. Он теперь может на лету декодировать видео в форматах H.265 и VP.9. Другими словами, если вы тонкий ценитель фильмов в 4К или собираетесь стримить в этом разрешении, знайте — с Kaby Lake процессор больше не будет нагружен на все 100%.

Что же касается производительности самой графики, то на нее грех жаловаться. С отрисовкой Windows она справляется без проблем, а в качестве бонуса еще и тянет не особо требовательные игрушки. Можно и деревню в Rim World построить, и тюрьму в Prison Architect отгрохать, и даже в DOTA 2 погонять. Последняя в Full HD и на средних настройках выдает вполне приличные 62 fps.

Вместе с Kaby Lake компания Intel представила и новые чипсеты 200-й серии. Изменений в них, правда, так же мало, как и в процессорах. Старшие модели, Z270, получили дополнительные четыре линии PCIe, к которым производители материнских плат могут подвязать лишние порты USB или M.2. Прямо скажем, список не особо интригующий, но скудность в некоторой степени компенсируют производители плат.

Так, к примеру, в топовых материнках ASUS Apex появилась технология DIMM.2, позволяющая в слот под оперативку установить два накопителя M.2. А к нашей тестовой Maximus IX Formula можно было без проблем подключить кастомную «водянку», чтобы отвести тепло от цепей питания.

Впрочем, если ни одна из этих новинок вас не привлекает, у нас есть в запасе приятный факт. Сокет под Kaby Lake менять не стали, оставив уже привычный LGA 1151. То есть новые процессоры прекрасно работают на старых материнках Z170 Express, ну а Skylake хорошо себя чувствуют на Z270.

Результаты тестов
Процессор Intel Core i7-7700K Intel Core i7-6700K
Cinebench R15
One Core 196 175
All Cores 988 897
Multiplier 5,05 5,11
WinRar (КБ/с)
One Core 2061 1946
All Cores 11258 10711
TrueCrypt (МБ/с)
AES-Twofish-Serpent 336 295
PCMark (Work)
Work 5429 5281
Rise of the Tomb Raider
1920×1080, VeryHigh 118,1 119
Tom Clancy’s Rainbow Six: Siege
1920×1080, Ultra 115,7 114,9
Tom Clancy’s The Division
1920×1080, Max 93 92,6

Ну и наконец, о самом главном: о производительности. На тестах у нас побывал старший представитель линейки — Core i7-7700K, пришедший на смену Core i7-6600K. Как мы уже говорили, технически кристаллы различаются только частотой: под Turbo Boost новинка выдает на 300 МГц больше, а в стандарте держит скорость на 200 МГц выше. Собственно, в эту разницу по частоте и укладывается прирост производительности. Во всех задачах i7-7700K оказывается примерно на 5—6% быстрее предшественника. А при сравнении на одинаковой частоте разница укладывается в погрешность измерений.

Что же касается температуры процессора, то здесь ничего не поменялось. На пределе процессор легко добирается до 80°С. Но у нас процессор был скальпирован и даже на частоте в 4,8 ГГц не грелся выше 70°С.

Седьмое поколение Intel Core i7 сложно назвать «новым». По сути, перед нами те же самые Skylake, но на чуть более высоких частотах. Хорошо это или плохо, решайте сами, наше же мнение таково. Если вы сидите на относительно свежей архитектуре Intel (Skylake или Haswell), обновляться до Kaby Lake смысла нет. Но если вы собираете компьютер «с нуля», то до выхода AMD Ryzen седьмые Core — единственно правильный вариант.

Благодарим компанию ASUS за предоставленное оборудование.

Со стартом производства новых процессоров Intel седьмого поколения Kaby Lake, был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Читайте также:  Черные пятна на яйцах куриных

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

  1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
  2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 – самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это – второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию

4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel – слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane – фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это – по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Оцените статью
ПК Знаток
Добавить комментарий

Adblock
detector